Micron ได้สาธิตโมดูล DDR5 RDIMM ขนาด 512GB ที่ทำงานบนแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์หลายตัว ซึ่งบริษัทเรียกว่าเป็นโมดูลที่มีความจุสูงสุดในโลก และกล่าวว่า AMD และ Intel กำลังตรวจสอบความถูกต้องสำหรับแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์รุ่นต่อไป โมดูลนี้มีความเร็วสูงสุด 9,200 MT/s และในเซิร์ฟเวอร์แบบ dual-socket 24 สล็อต สามารถให้หน่วยความจำ DDR5 ขนาด 12TB แก่ CPU สองตัว การผลิตจำนวนมากมีกำหนดในครึ่งหลังของปี 2027

Micron ทำอย่างไรให้ได้ 512GB ในโมดูลเดียว
Micron วางซ้อนชิป DRAM ในแนวตั้งภายในแต่ละแพ็คเกจ และเชื่อมต่อด้วย Through-Silicon Vias (TSVs) ซึ่งเป็นแนวทางการวางซ้อนชิปแบบเดียวกับที่ HBM ใช้ การวางซ้อนชิปมากขึ้นต่อแพ็คเกจจะเพิ่มความจุต่อสล็อตเป็นสองเท่าโดยไม่เปลี่ยนแปลงขนาดของโมดูลหรือจำนวน DIMM ของเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งเป็นวิธีที่ระบบ dual-socket 24 สล็อตสามารถเข้าถึง 12TB ได้

“Micron ยังคงเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีหน่วยความจำ โดยนำเสนอหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ความหนาแน่นสูงพิเศษประสิทธิภาพสูงรุ่นใหม่ที่ช่วยให้ลูกค้าเก็บชุดข้อมูลขนาดใหญ่ไว้ใกล้กับเอนจิ้นประมวลผลที่ต้องการได้” Raj Narasimhan รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปของ Cloud Memory Business Unit ที่ Micron กล่าว “RDIMM ขนาด 512GB ช่วยให้เซิร์ฟเวอร์ระดับเทราไบต์รองรับปริมาณงาน AI และฐานข้อมูลที่ใหญ่ขึ้น ความหนาแน่นของการจำลองเสมือนที่มากขึ้น และประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น ทั้งหมดนี้อยู่ในรูปแบบเซิร์ฟเวอร์ที่มีอยู่”

ความเร็ว 9,200 MT/s เป็นตัวเลขที่น่าสังเกตอีกตัวหนึ่ง ซึ่งเกินกว่าเพดาน DDR5-6400 สำหรับ RDIMM มาตรฐานบนแพลตฟอร์ม Xeon 6 ในปัจจุบัน และการเปิดตัวของ Micron เชื่อมโยงโมดูลนี้กับแพลตฟอร์มรุ่นต่อไปจากผู้จำหน่าย CPU ทั้งสองราย ดังนั้นความเร็วและความจุจึงดูเหมือนจะมาพร้อมกับวงจรเซิร์ฟเวอร์ปี 2027 RDIMM ของ Micron ได้เติมเต็มระบบ Xeon 6 และ EPYC จำนวนมากผ่านห้องปฏิบัติการของเรา และ MRDIMM ของบริษัทก็อยู่เบื้องหลังสถิติเกณฑ์มาตรฐานความเสี่ยงทางการเงินของ HPE ที่ตั้งไว้เมื่อต้นปีนี้ด้วย Intel Xeon 6980P และ Micron MRDIMM

โมดูล 512GB หนึ่งโมดูล เทียบกับโมดูล 128GB สี่โมดูล
Micron อ้างว่า RDIMM ขนาด 512GB เพียงโมดูลเดียวช่วยลดการใช้พลังงานในการดำเนินงานได้มากกว่า 60% เมื่อเทียบกับ RDIMM ขนาด 128GB สี่โมดูลที่มีความจุรวมเท่ากัน โดยใช้พลังงาน 16W สำหรับโมดูล 512GB เทียบกับ 44.2W สำหรับโมดูล 128GB สี่โมดูลรวมกัน ซึ่งลดลง 63.8% หรือประมาณ 31mW ต่อกิกะไบต์ เทียบกับ 86mW การเปรียบเทียบนี้สมมติว่าเซิร์ฟเวอร์มีสล็อตว่างสี่ช่องเพื่อใช้กับทางเลือกอื่น กรณีที่พบบ่อยกว่าคือเซิร์ฟเวอร์ที่หมดสล็อตแล้ว ซึ่งโมดูล 512GB เป็นวิธีเดียวที่จะเพิ่มความจุได้เลย ข้อโต้แย้งด้านความหนาแน่นมีความสำคัญในกรณีการใช้งานหลายอย่าง และเป็นประเด็นคล้ายคลึงกับที่เราเคยกล่าวไว้เกี่ยวกับโซลูชันพื้นที่จัดเก็บข้อมูลและหน่วยความจำความหนาแน่นสูงของ Micron เมื่อเร็วๆ นี้

ในด้านประสิทธิภาพ Micron อ้างว่ามีปริมาณงานที่สูงขึ้นถึง 1.4 เท่าสำหรับปริมาณงานที่ผูกติดกับหน่วยความจำ เช่น การวิเคราะห์ข้อมูลบน Spark SVM เมื่อเทียบกับการกำหนดค่า DDR5 ขนาด 256GB และกล่าวว่าโมดูลนี้ช่วยเพิ่มปริมาณงานและความสามารถในการทำงานพร้อมกันสำหรับฐานข้อมูลที่ใช้หน่วยความจำมากและแพลตฟอร์มแคช รวมถึง RocksDB และ Redis

AMD, Intel และเสียงของลูกค้ากลุ่มแรก
ผู้จำหน่าย CPU ทั้งสองรายได้ให้คำแถลงการณ์รับรอง “ความร่วมมือด้านวิศวกรรมอย่างใกล้ชิดของเรากับ Micron นำนวัตกรรมด้านการประมวลผลและหน่วยความจำมารวมกันเพื่อช่วยให้ลูกค้าได้รับประโยชน์สูงสุดจากแพลตฟอร์มที่ขับเคลื่อนด้วย AMD” Amit Goel รองประธานองค์กร ฝ่ายวิศวกรรมโซลูชันแพลตฟอร์ม AI สำหรับการประมวลผลและองค์กรที่ AMD กล่าว Karin Eibschitz Segal ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายวิศวกรรมแพลตฟอร์มและระบบในกลุ่ม Data Center ของ Intel กล่าวว่า Intel “กำลังทำงานอย่างใกล้ชิดกับ Micron เพื่อตรวจสอบ DDR5 RDIMM ขนาด 512GB และช่วยเปิดใช้งานแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ในอนาคตที่ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของปริมาณงานศูนย์ข้อมูลรุ่นต่อไป”

การเปิดตัวนี้ยังมีการอ้างอิงจากลูกค้า Darrin Alves ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายสารสนเทศ ฝ่าย Infrastructure Platforms ที่ JPMorganChase ซึ่งกล่าวว่าหน่วยความจำความจุสูง “จะช่วยให้องค์กรต่างๆ รองรับปริมาณงานในหน่วยความจำที่ใหญ่ขึ้น ปรับปรุงการใช้ทรัพยากรให้เกิดประโยชน์สูงสุด และเพิ่มความยืดหยุ่นที่จำเป็นในการปรับขนาดสภาพแวดล้อมการประมวลผลที่ทันสมัย” ฐานข้อมูลในหน่วยความจำ การจำลองเสมือนขนาดใหญ่ และการอนุมานฝั่ง CPU สำหรับ LLM และปริมาณงานแบบ agentic เป็นกรณีการใช้งานที่ Micron ระบุ ซึ่งทั้งหมดนี้ถูกจำกัดด้วยปริมาณข้อมูลที่เซิร์ฟเวอร์สามารถเก็บไว้ในหน่วยความจำหลักก่อนที่จะถ่ายโอนไปยังพื้นที่จัดเก็บข้อมูล

เวลา
เป้าหมายการผลิตในครึ่งหลังของปี 2027 ทำให้ RDIMM ขนาด 512GB อยู่ห่างออกไปหนึ่งปีหรือมากกว่านั้น ในเดือนสิงหาคม Micron และ SK Hynix ได้ประกาศความมุ่งมั่นหลายพันล้านดอลลาร์ในการขยายกำลังการผลิตหน่วยความจำ แม้ว่ากำลังการผลิตใหม่ส่วนใหญ่จะยังไม่พร้อมใช้งานก่อนปี 2028 ดังนั้นโมดูลนี้จึงมาถึงในช่วงเวลาเดียวกับผลผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่จะนำมาใช้

ปักกิ่ง เฉียนซิง เจียทง เทคโนโลยี จำกัด
แซนดี้ หยาง / ผู้อำนวยการฝ่ายกลยุทธ์ระดับโลก
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
อีเมล: yangyd@qianxingdata.com
เว็บไซต์: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
จุดเน้นทางธุรกิจ:
การจัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ ICT / การรวมระบบและบริการ / โซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน
ด้วยประสบการณ์ด้านการจัดจำหน่ายไอทีมากกว่า 20 ปี เราเป็นพันธมิตรกับแบรนด์ชั้นนำระดับโลกเพื่อส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้และบริการระดับมืออาชีพ
“ใช้เทคโนโลยีเพื่อสร้างโลกอัจฉริยะ” ผู้ให้บริการผลิตภัณฑ์ ICT ที่คุณไว้วางใจ!