|
รายละเอียดสินค้า:
|
| คอมพิวเตอร์:: | 4 × Intel® Xeon® Scalable Processors (สูงสุด 28 คอร์และการใช้พลังงานสูงสุด 205 W) | หน่วยความจำ:: | 48 × DDR4 DIMM, 6.0 TB (สูงสุด) |
|---|---|---|---|
| ตัวควบคุมการจัดเก็บข้อมูล: | คอนโทรลเลอร์ RAID ในตัว (SATA RAID 0, 1, 5 และ 10) | FBWC:: | แรม 8GB DDR4-2666 |
| พื้นที่จัดเก็บ:: | สูงสุดด้านหน้า 24SFF + ด้านหลัง 2SFF รองรับไดรฟ์ SAS/SATA HDD/SSD | สล็อต PCIe: | สล็อต 11 × PCIe 3.0 (หนึ่งสล็อตเฉพาะสำหรับอะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต, สล็อต 6 X FH, 8 X PCIe X16 |
| เน้น: | เซิร์ฟเวอร์ UniServer R6700 G3 8gb,เซิร์ฟเวอร์ 48 DDR4 8gb |
||
26 เซิร์ฟเวอร์ที่เก็บข้อมูลไดรฟ์ SFF,26 SFF ไดร์ฟสตอเรจ UniServer R6700,UniServer R6700 G3 48 DDR4 4 ซ็อกเก็ต |
H3C UniServer R6700 G3 2U 4 ซ็อกเก็ตแร็ค เซิร์ฟเวอร์ 48 เซิร์ฟเวอร์จัดเก็บข้อมูลความหนาแน่นสูง DDR4 รองรับไดรฟ์ SFF สูงสุด 26 ไดรฟ์
เซิร์ฟเวอร์ H3C UniServer R6700 G3
H3C UniServer R6700 G3 รุ่นใหม่ใช้สถาปัตยกรรมที่มีความหนาแน่นสูงเพื่อให้ประสิทธิภาพที่โดดเด่นด้วย 4 ซ็อกเก็ต และให้ความน่าเชื่อถือและความยืดหยุ่นสูงภายในแร็ค 2U เท่านั้นรุ่นนี้รองรับไดรฟ์ SFF สูงสุด 26 ตัว รวมถึงไดรฟ์ NVMe SSD เสริม 18 ตัวเซิร์ฟเวอร์ R6700 G3 มี RAS ระดับองค์กร ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับเวิร์คโหลดหลัก การจำลองเสมือน ฐานข้อมูล การประมวลผลข้อมูล และแอปพลิเคชันการประมวลผลที่มีความหนาแน่นสูง
H3C UniServer R6700 G3 ใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® รุ่นที่ 2 ที่ปรับขนาดได้ล่าสุดด้วยสล็อต 11 x PCIe3.0 I/O เพื่อเข้าถึงความสามารถในการปรับขนาด IO ที่ยอดเยี่ยมประสิทธิภาพการใช้พลังงาน 94%/96% และอุณหภูมิในการทำงานมาตรฐาน 5～45°C ช่วยให้ผู้ใช้ได้รับผลตอบแทนด้านพลังงานที่สูงขึ้น
คุณสามารถใช้ R6700 G3 เพื่อรองรับบริการต่อไปนี้:
- Virtualization — รองรับปริมาณงานหลายประเภทบนเซิร์ฟเวอร์เครื่องเดียวเพื่อประหยัดพื้นที่
- ข้อมูลขนาดใหญ่ — จัดการการเติบโตแบบทวีคูณของข้อมูลที่มีโครงสร้าง ไม่มีโครงสร้าง และกึ่งโครงสร้าง
- แอปพลิเคชันเน้นที่พื้นที่เก็บข้อมูล — ขจัดปัญหาคอขวดของ I/O และปรับปรุงประสิทธิภาพ
- คลังข้อมูล/การวิเคราะห์ — สอบถามข้อมูลตามความต้องการเพื่อช่วยในการตัดสินใจบริการ
- การจัดการลูกค้าสัมพันธ์ (CRM) — ช่วยให้คุณได้รับข้อมูลเชิงลึกที่ครอบคลุมเกี่ยวกับข้อมูลทางธุรกิจเพื่อปรับปรุงความพึงพอใจและความภักดีของลูกค้า
- การวางแผนทรัพยากรองค์กร (ERP) — วางใจให้ R6700 G3 ช่วยคุณจัดการบริการแบบเรียลไทม์
- โครงสร้างพื้นฐานเดสก์ท็อปเสมือน (VDI) — ปรับใช้บริการเดสก์ท็อประยะไกลเพื่อมอบความคล่องตัวในสำนักงานที่ยอดเยี่ยมและเปิดใช้งานการสื่อสารโทรคมนาคมกับอุปกรณ์ใดก็ได้ทุกที่ทุกเวลา
- การประมวลผลประสิทธิภาพสูงและการเรียนรู้เชิงลึก — นำเสนอโมดูล GPU แบบกว้าง 3 สล็อตในขนาด 2U ซึ่งตอบสนองความต้องการของการเรียนรู้ของเครื่องและแอปพลิเคชัน AI
R6700 G3 รองรับระบบปฏิบัติการ Microsoft® Windows® และ Linux รวมถึง VMware และ H3C CAS และสามารถทำงานได้อย่างสมบูรณ์แบบในสภาพแวดล้อม IT ที่แตกต่างกัน
ข้อมูลจำเพาะ
| คอมพิวเตอร์ |
4 × โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ (สูงสุด 28 คอร์และกินไฟสูงสุด 205 W) |
| หน่วยความจำ |
48 × DDR4 DIMM, 6.0 TB (สูงสุด) (อัตราการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุด 2933 MT/s และรองรับทั้ง RDIMM และ LRDIMM) (สูงสุด 24 โมดูลหน่วยความจำถาวร Intel ® Optane™ DC(DCPMM) |
| ตัวควบคุมการจัดเก็บข้อมูล |
คอนโทรลเลอร์ RAID ในตัว (SATA RAID 0, 1, 5 และ 10) การ์ด PCIe HBA มาตรฐานและตัวควบคุมการจัดเก็บข้อมูล (อุปกรณ์เสริม) |
| FBWC | 8GB DDR4-2133MHz |
| พื้นที่จัดเก็บ |
สูงสุดด้านหน้า 24SFF + ด้านหลัง 2SFF รองรับไดรฟ์ SAS/SATA HDD/SSD ช่อง UniBay ด้านหน้าสูงสุด 16 ช่อง, ช่อง UniBay ด้านหลัง 2 ช่อง, รองรับไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe SATA M.2 SSD (อุปกรณ์เสริม) สล็อตภายใน 2 × SD (อุปกรณ์เสริม) |
| เครือข่าย |
1 × ออนบอร์ดพอร์ตเครือข่ายการจัดการ 1 Gbps 2 × ออนบอร์ดพอร์ตเครือข่าย 1 Gbps รองรับพอร์ตทองแดง sLOM 4 × 1GE หรือพอร์ตไฟเบอร์ 2 × 10GE/2 x 25GE, sLOM รองรับฟังก์ชัน NCSI รองรับอแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต PCIe 3.0 มาตรฐาน รองรับอะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ตประสิทธิภาพสูง 10/25/40/100GE/IB/OPA, รองรับอะแดปเตอร์ FC-HBA SAN |
| สล็อต PCIe | สล็อต 11 × PCIe 3.0 (หนึ่งสล็อตเฉพาะสำหรับอะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต, สล็อต 6 x FH, 8 x สล็อต PCIe x16) |
| พอร์ต |
ขั้วต่อ VGA ด้านหน้า ขั้วต่อ VGA ด้านหลังและพอร์ตอนุกรม (RJ-45) 5 × ขั้วต่อ USB 3.0 (หนึ่งช่องที่ด้านหน้า สองช่องด้านหลัง และสองช่องในเซิร์ฟเวอร์) ขั้วต่อด้านหน้า 1 × USB 2.0 โมดูลจอแสดงผลคริสตัลเหลว SFF (อุปกรณ์เสริม) |
| จีพียู | โมดูล GPU กว้างสล็อตเดียว 8 × |
| ออปติคัลไดรฟ์ | ออปติคอลดิสก์ไดรฟ์ภายนอก (อุปกรณ์เสริม) |
| การจัดการ | HDM (พร้อมพอร์ตการจัดการเฉพาะ) และ H3C FIST รองรับหน้าจอ LED/LCD* แผงวินิจฉัย |
| ความปลอดภัย |
รองรับการตรวจจับการบุกรุกแชสซี ทีพีเอ็ม2.0 |
| แหล่งจ่ายไฟ |
แพลทินัม 1600W (รองรับ 1+1 ซ้ำซ้อน) , แหล่งจ่ายไฟ DC 800W –48V/336V (สำรอง 1+1) พัดลมแบบถอดเปลี่ยนได้ทันที (รองรับการทำงานซ้ำซ้อน) |
| มาตรฐาน | CE, UL, FCC, VCCI, EAC ฯลฯ |
| อุณหภูมิในการทำงาน |
5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F) อุณหภูมิการทำงานสูงสุดจะแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าเซิร์ฟเวอร์สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดดูเอกสารทางเทคนิคสำหรับอุปกรณ์ |
| ขนาด (H×ว×ง) |
ความสูง 2U ไม่มีกรอบนิรภัย: 87.5 × 445.4 × 748 มม. (3.44 × 17.54 × 29.45 นิ้ว) พร้อมกรอบนิรภัย: 87.5 × 445.4 × 769 มม. (3.44 × 17.54 × 30.28 นิ้ว) |
ประกาศ:
1. เปิดบรรจุภัณฑ์ ตรวจสอบผลิตภัณฑ์อย่างระมัดระวัง และหยิบอย่างเบามือ
2. ผลิตภัณฑ์นี้เป็นอุปกรณ์ที่ยังไม่ได้เปิดใหม่เอี่ยม
3. สินค้าทั้งหมดรับประกัน 3 ปีและผู้ซื้อเป็นผู้รับผิดชอบค่าขนส่งคืน
ผู้ซื้อต่างประเทศโปรดทราบ:
อากรขาเข้า ภาษี และค่าใช้จ่ายไม่รวมอยู่ในราคาสินค้าหรือค่าขนส่งค่าใช้จ่ายเหล่านี้เป็นความรับผิดชอบของผู้ซื้อ
โปรดตรวจสอบกับสำนักงานศุลกากรในประเทศของคุณเพื่อพิจารณาว่าค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมเหล่านี้จะเป็นอย่างไรก่อนที่จะประมูลหรือซื้อ
โดยปกติแล้ว ค่าธรรมเนียมศุลกากรจะถูกเรียกเก็บโดยบริษัทขนส่งหรือเรียกเก็บเมื่อคุณรับสินค้าค่าธรรมเนียมเหล่านี้ไม่ใช่ค่าจัดส่งเพิ่มเติม
เราจะไม่ตีมูลค่าสินค้าต่ำเกินไปหรือทำเครื่องหมายว่าสินค้านั้นเป็นของขวัญบนแบบฟอร์มศุลกากรการทำเช่นนั้นขัดต่อกฎหมายของสหรัฐอเมริกาและกฎหมายระหว่างประเทศ
ความล่าช้าของศุลกากรไม่ใช่ความรับผิดชอบของผู้ขาย
ผู้ติดต่อ: Sandy Yang
โทร: 13426366826
