|
รายละเอียดสินค้า:
|
| โปรเซสเซอร์: | โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 2 สูงสุดสองตัวพร้อมคอร์สูงสุด 22 คอร์ต่อโปรเซสเซอร์ | สล็อตโมดูลหน่วยความจำ: | สล็อต 16 DDR4 RDIMM รองรับ ECC DDR4 DIMM ที่ลงทะเบียนเท่านั้น |
|---|---|---|---|
| อ่าวด้านหน้า: | สูงสุด 16 x 3.5” SAS/SATA (HDD) และสูงสุด 8 x 2.5” SAS/SATA (SSD) สูงสุด 317.44TB | ผู้ควบคุมภายใน: | PERC H730P, H330, HBA330 |
| ตัวควบคุมภายนอก (RAID): | 12 Gbps SAS HBA | PCIE: | สล็อต PCIe สูงสุด 5 ช่อง (3 x16 + 2 x4) |
| เน้น: | DELL EMC PowerEdge R740xd2 Enterprise,2U DELL EMC PowerEdge R740xd2,2U แร็ค Nas Storage Server |
||
การสตรีมสื่อและ SDS DELL EMC PowerEdge R740xd2 เซิร์ฟเวอร์แร็คระดับองค์กร 2U เซิร์ฟเวอร์เครือข่าย Nas Storage
Dell EMC PowerEdge R740xd2
บทนำ
Dell EMC PowerEdge R740xd2 ช่วยให้คุณวางแผนสำหรับการเติบโตในอนาคตด้วยที่เก็บข้อมูลภายในขนาดใหญ่และความจุของไดรฟ์ที่คุ้มค่ามอบประสิทธิภาพการประมวลผลแบบซ็อกเก็ตสองตัวพร้อมแฟลชและตัวเลือกเครือข่ายที่รวดเร็วเพื่อตอบสนองความต้องการในการสตรีมลดความซับซ้อนในการจัดการชุดข้อมูลขนาดใหญ่ด้วยการดูแลระบบอัตโนมัติและไดรฟ์ด้านหน้าที่สามารถซ่อมบำรุงได้R740xd2 ช่วยให้คุณเก็บข้อมูลของคุณอย่างปลอดภัยในองค์กรด้วยการรักษาความปลอดภัยในตัว แม้ว่าคุณจะปรับขนาดความจุก็ตาม
R740xd2 เป็นแร็คเซิร์ฟเวอร์ 2U แบบ 2 ซ็อคเก็ตรุ่นล่าสุดของเดลล์ อีเอ็มซี ที่ออกแบบมาเพื่อรันเวิร์กโหลดที่มีข้อมูลจำนวนมาก โดยใช้หน่วยความจำที่ปรับขนาดได้, I/O และตัวเลือกเครือข่ายระบบมีตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 2, สูงสุด 16 DIMM, สล็อตส่วนขยายที่เปิดใช้งาน PCIe 3.0 และเทคโนโลยี OCP ที่มีให้เลือกเทคโนโลยีใหม่ ตารางต่อไปนี้แสดงเทคโนโลยีใหม่ที่รวมอยู่ใน PowerEdge R740xd2:
เทคโนโลยีใหม่
| เทคโนโลยี | คำอธิบายโดยละเอียด |
| Intel® Xeon® รุ่นที่ 2 ตระกูลโปรเซสเซอร์ที่ปรับขนาดได้ |
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® รุ่นที่ 2 ที่ปรับขนาดได้มีคุณสมบัติขั้นสูง ที่มอบประสิทธิภาพและความคุ้มค่าที่เหนือชั้นดูส่วนโปรเซสเซอร์สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม ข้อมูล . |
| ชิปเซ็ต Intel® C621 Series | R740xd2 รวมเอาชิป Intel® Platform Controller Hub (PCH)ดู ส่วนชิปเซ็ตสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม |
| 2666 MT/s และ 2933 MT/s DDR4 หน่วยความจำ |
ตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ที่ปรับขนาดได้รองรับหน่วยความจำ 2666 MT/s และ 2933 MT/s (ตั้งแต่เมษายน 2021)R740xd2 รองรับ DIMM สองตัวต่อช่องสัญญาณที่ 2666 MT/s และ 2933 MT/s (ตั้งแต่เดือนเมษายน 2021) กับโปรเซสเซอร์เหล่านี้ดูความทรงจำ ส่วนสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม |
| iDRAC9 พร้อมตัวควบคุมวงจรชีวิต | โซลูชันการจัดการระบบฝังตัวสำหรับคุณสมบัติของเซิร์ฟเวอร์ Dell EMC สินค้าคงคลังและการแจ้งเตือนฮาร์ดแวร์และเฟิร์มแวร์, การแจ้งเตือนหน่วยความจำในเชิงลึก, เร็วขึ้น ประสิทธิภาพ พอร์ตกิกะบิตเฉพาะ และคุณสมบัติอื่น ๆ อีกมากมาย |
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
| คุณสมบัติ | ข้อมูลจำเพาะ |
| ฟอร์มแฟกเตอร์ | 2U |
| ความสามารถในการปรับขนาด (ซ็อกเก็ต) | 2 ซ็อกเก็ต |
| โปรเซสเซอร์ | ซีพียูเซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 2 |
| โปรเซสเซอร์ TDP | สูงสุด 140 วัตต์ |
| คอร์โปรเซสเซอร์ | มากถึง 22 |
| ชิปเซ็ต | ชิปเซ็ต Intel® C621 |
| VGA | ฝังอยู่ใน BMC (ชิป VGA ในตัว) |
| เทคโนโลยีหน่วยความจำ | 8GB/16GB/32GB/64GB DDR4 |
| DIMM ต่อซ็อกเก็ต (DIMM ทั้งหมด) | ช่องเสียบ DIMM 16 ช่อง |
| ประเภท DIMM | RDIMM |
| แบนด์วิดธ์หน่วยความจำ | 2666 MT/s และ 2933 MT/s (ตั้งแต่เดือนเมษายน 2021) |
| สล็อต PCIe | สูงสุด 5 x สล็อต Gen3 (3 x16 + 2 x4) |
| PCIe Gen | เจน 3 |
| พาวเวอร์ซัพพลาย | ● แพลตตินัม: 750 W หรือ 1100 W ● HVDC: แหล่งจ่ายไฟแบบปลั๊กร้อน 750 W หรือ 1100 W พร้อมตัวเลือกสำรองเต็มรูปแบบ ● โหมดผสม: 750 W AC และ DC ● พัดลม 6 ตัวพร้อม N +1 ซ้ำซ้อน |
| USB ด้านหน้า | 2 x USB 2.0 : ไมโคร USB iDRAC x1 + 1 x USB 2.0 |
| USB ด้านหลัง | 2 x USB 3.0 |
| USB ภายใน | 1 x USB 3.0 |
| พอร์ตอนุกรม | ใช่ |
| วีดีโอ | ใช่ 1x VGA มาตรฐาน (ด้านหลัง) |
| พอร์ต SATA (จาก PCH) | พอร์ต SATA สูงสุด 12 พอร์ต2 ไดรฟ์ด้านหลังออนบอร์ด SATA Support |
| ดิสก์ไดรฟ์ | ● ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ 3.5"/ไดรฟ์ SSD 2.5" พร้อมตัวพา 3.5" เสียบร้อนได้ ● ช่องใส่ไดรฟ์ด้านหน้า: สูงสุด 24 x 3.5” SAS/ SATA (HDD) สูงสุด 384 TB หรือสูงสุด 16 x 3.5” SAS/SATA (HDD) บวกสูงสุด 8 x 2.5” SAS (SSD) สูงสุด 317.44 TB ● ช่องใส่ไดรฟ์ด้านหลัง: สูงสุด 2 x 3.5” SAS SATA (HDD) สูงสุด 32 TB หรือสูงสุด 2 x 2.5” ไดรฟ์ SAS (SSD) สูงสุด 15.36TB |
| ตัวควบคุมการจัดเก็บ | ● ตัวควบคุมภายใน: PERC H330, H730P, H740P ● ซอฟต์แวร์ RAID (SWRAID): S140 ● ระบบย่อยการจัดเก็บข้อมูลการบูตที่เหมาะสมที่สุด: HWRAID 2 x M.2 SSDs, 240 GB หรือ 480 GB ● 12 Gbps SAS HBA (ไม่ใช่ RAID): ภายใน - HBA330 ● PERC HBA355e (ภายนอก) |
| ออปติคัลไดรฟ์ | อุปกรณ์เสริม USB DVD-ROM . ภายนอก |
| การจัดการสมองกลฝังตัว (ระยะไกล) | iDRAC9 พร้อมตัวควบคุมวงจรชีวิต |
| การจัดการระบบ | OpenManage, iDRAC |
มุมมองและคุณสมบัติของแชสซี
มุมมองด้านหน้าของระบบ
รูปที่ 1. มุมมองด้านหน้าของระบบขับเคลื่อนขนาด 24 x 3.5 นิ้ว
1. แผงควบคุมด้านซ้าย
2. ไดรฟ์ (12)
3. แผงควบคุมด้านขวา
4. สลักปลดขวา
5. สลักปล่อยด้านซ้าย
มุมมองด้านหลังของระบบ
รูปที่ 2. คุณลักษณะแผงด้านหลังของระบบขับเคลื่อน 2 x 3.5 นิ้ว (ด้านหลัง) พร้อมตัวยกแบบเตี้ย
1. พอร์ตอนุกรม
2. ไดรฟ์ (2)
3. ไรเซอร์โปรไฟล์ต่ำ 1 (ช่อง 2)
4. ไรเซอร์โปรไฟล์ต่ำ 2 (ช่อง 3)
5. หน่วยจ่ายไฟ (PSU 1)
6. ป้ายข้อมูล
7. หน่วยจ่ายไฟ (ม.อ. 2)
8. พอร์ตอีเธอร์เน็ต LOM (2)
9. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb1)
10. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb2)
11. พอร์ต USB 3.0 (2)
12. พอร์ตเครือข่ายเฉพาะ iDRAC9
13. พอร์ต VGA
14. ปุ่มระบุระบบ
รูปที่ 3 คุณลักษณะแผงด้านหลังของระบบขับเคลื่อน 2 x 3.5 นิ้ว (ด้านหลัง) พร้อมตัวยกสูงเต็มที่
1. พอร์ตอนุกรม
2. ไดรฟ์ (2)
3. ช่องยกสูงเต็มความสูง (ช่อง 2)
4. หน่วยจ่ายไฟ (ม.อ. 1)
5. แท็กข้อมูล
6. หน่วยจ่ายไฟ (PSU 2)
7. พอร์ตอีเธอร์เน็ต LOM (2)
8. พอร์ตอีเทอร์เน็ต (Gb1)
9. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb2)
10. พอร์ต USB 3.0 (2)
11. พอร์ตเครือข่ายเฉพาะ iDRAC9
12. พอร์ต VGA
13. ปุ่มระบุระบบ
รูปที่ 4. คุณสมบัติแผงด้านหลังของระบบพร้อมตัวยกผีเสื้อ
1. พอร์ตอนุกรม
2. ไรเซอร์ผีเสื้อเต็มความสูง (ช่อง 2)
3. ไรเซอร์ทรงผีเสื้อต่ำ (ช่อง 3)
4. การ์ดเอ็กซ์แพนชัน PCIe แบบ Low-profile (สล็อต 4)
5. การ์ดเอ็กซ์แพนชัน PCIe แบบ Low-profile (สล็อต 5)
6. การ์ดเอ็กซ์แพนชัน PCIe แบบ Low-profile (สล็อต 6)
7. หน่วยจ่ายไฟ (ม.อ. 1)
8. ป้ายข้อมูล
9. หน่วยจ่ายไฟ (ม.อ. 2)
10. พอร์ตอีเธอร์เน็ต LOM (2)
11. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb1)
12. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb2)
13. พอร์ต USB 3.0 (2)
14. พอร์ตเครือข่ายเฉพาะ iDRAC9
15. พอร์ต VGA 16. ปุ่มระบุระบบ
รูปที่ 5. คุณสมบัติแผงด้านหลังของระบบที่ไม่มีตัวยก
1. พอร์ตอนุกรม
2. การ์ดเอ็กซ์แพนชัน PCIe แบบ Low-profile (สล็อต 4)
3. การ์ดเอ็กซ์แพนชัน PCIe แบบ Low-profile (สล็อต 5)
4. การ์ดเอ็กซ์แพนชัน PCIe แบบ Low-profile (สล็อต 6)
5. หน่วยจ่ายไฟ (PSU 1)
6. ป้ายข้อมูล
7. หน่วยจ่ายไฟ (ม.อ. 2)
8. พอร์ตอีเธอร์เน็ต LOM (2)
9. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb1)
10. พอร์ตอีเธอร์เน็ต (Gb2)
11. พอร์ต USB 3.0 (2)
12. พอร์ตเครือข่ายเฉพาะ iDRAC9
13. พอร์ต VGA 14. ปุ่มระบุระบบ
ภายในระบบ
รูปที่ 6. ภายในระบบที่ไม่มีโครงไดรฟ์ด้านหลัง
รูปที่ 7. ภายในระบบพร้อมโครงไดรฟ์ด้านหลัง
1. ป้ายข้อมูล
2. ขับแบ็คเพลน
3. พัดลมระบายความร้อน
4. โมดูลหน่วยความจำ
5. CPU 1 6. CPU
2 ซ็อกเก็ต
7. แผงระบบ
8. การ์ดไรเซอร์ LOM
9. ตัวยก PERC ภายใน
10. กระบังลม
11. ไรเซอร์ผีเสื้อ
12. Air shroud (ฮาร์ดไดรฟ์ด้านหลัง 24 x 3.5 นิ้ว + 2 x 3.5 นิ้ว)
ระบบ)
13. ไรเซอร์ทรงเตี้ย ขวา
14. ไรเซอร์ทรงเตี้ย ซ้าย
15. โครงใส่ไดรฟ์ (ด้านหลัง)
ประกาศ:
1. เปิดบรรจุภัณฑ์ ตรวจสอบผลิตภัณฑ์อย่างระมัดระวัง และนำอย่างระมัดระวัง
2. ผลิตภัณฑ์เป็นอุปกรณ์ที่ยังไม่ได้เปิดใหม่เอี่ยม
3. สินค้าทั้งหมดรับประกัน 1 ปีและผู้ซื้อเป็นผู้รับผิดชอบค่าใช้จ่ายในการจัดส่งสินค้าคืน
ผู้ซื้อต่างประเทศโปรดทราบ:
อากรขาเข้า ภาษี และค่าใช้จ่ายไม่รวมอยู่ในราคาสินค้าหรือค่าขนส่งค่าใช้จ่ายเหล่านี้เป็นความรับผิดชอบของผู้ซื้อ
โปรดตรวจสอบกับสำนักงานศุลกากรในประเทศของคุณเพื่อพิจารณาว่าค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมเหล่านี้จะเป็นอย่างไรก่อนที่จะเสนอราคาหรือซื้อ
โดยปกติบริษัทขนส่งจะเรียกเก็บค่าธรรมเนียมศุลกากรหรือเรียกเก็บเมื่อคุณรับสินค้าค่าธรรมเนียมเหล่านี้ไม่ใช่ค่าขนส่งเพิ่มเติม
เราจะไม่ขายสินค้าที่มีมูลค่าต่ำเกินไปหรือทำเครื่องหมายสินค้าเป็นของขวัญในแบบฟอร์มศุลกากรการทำเช่นนั้นขัดต่อกฎหมายของสหรัฐอเมริกาและกฎหมายระหว่างประเทศ
ความล่าช้าของศุลกากรไม่ใช่ความรับผิดชอบของผู้ขาย
ผู้ติดต่อ: Sandy Yang
โทร: 13426366826
