Supermicro เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ H15 รุ่นใหม่ที่ใช้ซีพียู AMD EPYC 9006 เจเนอเรชันที่ 6 ซึ่งปรับให้เหมาะสมสำหรับ GPU AMD Instinct และเครือข่าย Pensando แบรนด์ยังได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ GPU ของ AMD ด้วยเซิร์ฟเวอร์ PCIe ใหม่สำหรับ Instinct MI350P ควบคู่ไปกับแพลตฟอร์มระดับแร็ค AMD Helios ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ซึ่งขับเคลื่อนด้วย GPU MI455X การเปิดตัวนี้ครอบคลุมฮาร์ดแวร์ซีพียู อุปกรณ์ GPU/เครือข่าย และระบบแร็คแบบบูรณาการ โดยมีเป้าหมายที่ AI แบบเอเจนต์ คลาวด์ องค์กร และเวิร์กโหลด HPC
สถาปัตยกรรม H15 และแพลตฟอร์ม CPU
สร้างขึ้นบนเฟรมเวิร์กโมดูลาร์ DCBBS ของ Supermicro, H15 ทำให้การปรับใช้ระดับแร็คเป็นมาตรฐานสำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั้งหมด แทนที่จะออกแบบแชสซีแต่ละตัวเอง รองรับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9006 เจเนอเรชันที่ 6 ที่มีคอร์สูงสุด 256 คอร์และเธรด 512 เธรดต่อซ็อกเก็ต ให้ประสิทธิภาพเจเนอเรชันเพิ่มขึ้น 1.7 เท่า พร้อมแบนด์วิดท์หน่วยความจำและ I/O ที่ขยายออกไป คุณค่าหลักของ Supermicro: คอร์พิเศษและแบนด์วิดท์หน่วยความจำต่อซ็อกเก็ตช่วยให้สามารถประมวลผลเวิร์กโหลด AI agent หรือองค์กรได้มากขึ้นต่อโหนดโดยไม่เกินขีดจำกัดกำลังไฟ ซึ่งมีความสำคัญเนื่องจากแหล่งจ่ายไฟแร็ค ไม่ใช่ความหนาแน่นของการประมวลผล มักจะจำกัดความจุของศูนย์ข้อมูล
หกประเภทระบบ H15
Supermicro แบ่งกลุ่ม H15 ออกเป็นหกรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่สร้างขึ้นเพื่อวัตถุประสงค์เฉพาะ:
1,Hyper: หน่วยดูอัลซ็อกเก็ตเรือธงสำหรับแอปพลิเคชันองค์กร การอนุมาน AI การจำลองเสมือน และเวิร์กโหลดคลาวด์ พร้อมระบบระบายความร้อนสำหรับชิป EPYC ระดับบนสุด
2,CloudDC: รุ่นซิงเกิล/ดูอัลซ็อกเก็ตที่สอดคล้องกับมาตรฐาน OCP DC-MHS เข้ากันได้กับฮาร์ดแวร์ OCP ของบุคคลที่สาม แทนที่จะเป็นแร็ค Supermicro ที่ล็อคไว้
3,GrandTwin: แพลตฟอร์มความหนาแน่นสูง 2U สี่โหนดสำหรับงาน scale-out รวมถึงที่เก็บข้อมูลอ็อบเจกต์ การจำลองเสมือน บริการคลาวด์ และ HPCFlexTwin: เซิร์ฟเวอร์ดูอัลซีพียูแบบระบายความร้อนด้วยของเหลว 1U สองโหนดขนาดกะทัดรัดสำหรับสภาพแวดล้อมคลาวด์ hyperscale ที่ให้ความสำคัญกับความหนาแน่นของแร็คและประสิทธิภาพการใช้พลังงาน
4,Petascale Storage: อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลแบบ all-flash 1U/2U รองรับได้สูงสุด 4.8PB ต่อหน่วย สร้างขึ้นบนซอฟต์แวร์จัดเก็บข้อมูลแบบกำหนดเองสำหรับ AI data lakes การวิเคราะห์ และที่เก็บข้อมูล HPC (ไม่มีฮาร์ดแวร์ RAID แบบตายตัว)
5,SuperBlade (8U 10-โหนด): เซิร์ฟเวอร์เบลดระดับแร็คพร้อมระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ/ของเหลว รองรับเบลดซิงเกิล/ดูอัลซ็อกเก็ตสำหรับ HPC แบบผสมผสาน CPU-GPU, AI แบบเอเจนต์ และการปรับใช้ระดับองค์กรโดยไม่ต้องใช้แร็ค GPU เฉพาะเต็มรูปแบบ
เซิร์ฟเวอร์ GPU PCIe ใหม่สำหรับ AMD Instinct MI350P
Supermicro เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ GPU PCIe แบบระบายความร้อนด้วยอากาศ 5U สองรุ่น (AS-5126GS-TNRT, AS-5126GS-TNRT2) ที่รองรับ GPU MI350P สูงสุด 10 ตัวต่อแชสซี เข้ากันได้กับโครงสร้างพื้นฐานการระบายความร้อนและพลังงานของศูนย์ข้อมูลมาตรฐานที่มีอยู่ และไม่ต้องใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว MI350P แต่ละตัวมีหน่วยความจำ HBM3e 144GB และรองรับรูปแบบ AI ความแม่นยำต่ำ เหมาะสำหรับการฝึกอบรมและการอนุมานที่ความจุหน่วยความจำ ไม่ใช่พลังประมวลผลดิบ เป็นคอขวดหลัก
เครือข่าย Ethernet แบบเปิด Pensando Pollara 400
เซิร์ฟเวอร์ MI350P เหล่านี้รวมเอา AMD Pensando Pollara 400 AI NICs ซึ่งเป็นอะแดปเตอร์ Ethernet แบบเปิดที่จัดการการรับส่งข้อมูล front-end ที่เก็บข้อมูล และคลัสเตอร์ scale-out แตกต่างจากอินเทอร์คอนเน็กต์ที่เป็นกรรมสิทธิ์แบบปิดที่จำกัดอยู่เพียงระบบนิเวศของผู้จำหน่าย GPU รายเดียว Ethernet มาตรฐานช่วยให้สามารถปรับขนาดเชิงเส้นได้ตั้งแต่เซิร์ฟเวอร์เดี่ยวไปจนถึงคลัสเตอร์หลายแร็คโดยไม่มีข้อจำกัดของผู้จำหน่าย ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบทางการแข่งขันที่สำคัญที่ Supermicro และ AMD เน้นย้ำ
Supermicro AMD Helios: แพลตฟอร์มแร็คระบายความร้อนด้วยของเหลว 72-GPU
พัฒนาร่วมกับ AMD, Helios แบบระบายความร้อนด้วยของเหลวในแร็คบรรจุ GPU Instinct MI455X จำนวน 72 ตัว จับคู่กับ CPU EPYC เจเนอเรชันที่ 6 เครือข่าย Pensando และซอฟต์แวร์ AMD ROCm ให้บริการการฝึกอบรมโมเดลระดับแนวหน้าขนาดใหญ่และการอนุมานที่มีปริมาณงานสูง ปรับขนาดตั้งแต่แร็คเดี่ยวไปจนถึงคลัสเตอร์ AI หลายแร็คขนาดใหญ่ สาย Helios และ MI350P PCIe ให้บริการกรณีการใช้งานที่แตกต่างกัน: เซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยอากาศ MI350P เหมาะสำหรับองค์กรที่ขยายเวิร์กโหลด GPU บนสิ่งอำนวยความสะดวกที่มีอยู่ ในขณะที่ Helios มุ่งเป้าไปที่ผู้ให้บริการที่สร้างคลัสเตอร์ AI ระบายความร้อนด้วยของเหลวเฉพาะขนาดใหญ่
ความคิดเห็นของผู้บริหาร
Charles Liang ซีอีโอของ Supermicro กล่าวว่าการเปิดตัว H15 มุ่งเน้นไปที่โครงสร้างพื้นฐานที่มีประสิทธิภาพสูง ปรับขนาดได้ และประหยัดพลังงาน ท่ามกลางการยอมรับ AI แบบเอเจนต์ที่เพิ่มขึ้น เขากล่าวถึงการออกแบบโมดูลาร์ DCBBS ว่าเป็นรากฐานสำหรับการปรับใช้แร็คที่ยืดหยุ่น ควบคู่ไปกับเครือข่ายสนับสนุนทั่วโลกของ Supermicro และห่วงโซ่อุปทานในสหรัฐอเมริกา เพื่อปรับปรุงการปรับใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI ให้คล่องตัว
Dan McNamara รองประธานอาวุโสฝ่าย Compute & Enterprise AI ของ AMD กล่าวว่าการปรับขนาด AI แบบเอเจนต์ต้องการประสิทธิภาพที่สมดุล ประสิทธิภาพ และการปรับใช้ที่ยืดหยุ่น การจับคู่สแต็กทั้งหมดของ AMD (CPU EPYC, GPU Instinct, เครือข่าย Pensando) กับฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์และแร็คแบบโมดูลาร์ของ Supermicro ช่วยเร่งการปรับใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI ในขณะที่เพิ่มการใช้ทรัพยากร ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ
หมายเหตุการบีบอัด
พารามิเตอร์ทางเทคนิคทั้งหมด, โมเดลผลิตภัณฑ์, ข้อมูลจำเพาะฮาร์ดแวร์, เวิร์กโหลดเป้าหมาย และมุมมองของผู้บริหารได้รับการรักษาไว้อย่างสมบูรณ์; วลีอธิบายซ้ำๆ, คำปรับเปลี่ยนที่ซ้ำซ้อน และโครงสร้างประโยคที่เยิ่นเย้อถูกตัดออกเพื่อลดจำนวนคำลงประมาณ 10% โดยไม่มีการสูญเสียข้อมูล
บริษัท ปักกิ่ง เฉียนซิง เจียทง เทคโนโลยี จำกัด
แซนดี้ หยาง/ผู้อำนวยการฝ่ายกลยุทธ์ทั่วโลก
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
อีเมล: yangyd@qianxingdata.com
เว็บไซต์: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
จุดเน้นทางธุรกิจ:
การจัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ ICT / การบูรณาการระบบและบริการ / โซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน
ด้วยประสบการณ์ด้านการจัดจำหน่ายไอทีมากกว่า 20 ปี เราเป็นพันธมิตรกับแบรนด์ชั้นนำระดับโลกเพื่อส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้และบริการระดับมืออาชีพ
“ใช้เทคโนโลยีเพื่อสร้างโลกที่ชาญฉลาด” ผู้ให้บริการผลิตภัณฑ์ ICT ที่คุณไว้วางใจ!